【菜鸟电竞官网】车用半导体设计生产新标准进入最后确认阶段

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国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案转入最后证实阶段,2018年月公布后,汽车及零组件业者预料不会依照该指南自由选择芯片供货商,恐将对供货商构成技术障碍。据报导,三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等韩厂,及中小型IC设计(ICDesign)业者指出目前没市场,因此并未对ISO将公布的新标准采行以备措施,然而美国、欧洲与日本等半导体业者几年前之后开始参予标准制订,并依照标准调整产品设计与检验等生产过程。韩国国家技术标准院与韩国产业技术实验院,日前举办汽车功能安全性国际标准化会议,证实了第二版ISO26262标准中的「国际标准最后草案」(PreparingFinalDraftInternationalStandard;FDIS)大部分项目。

ISO26262标准是为了避免车辆再次发生系统过热,ISO于2011年制定的功能安全性国际标准,ISO26262标准Part1~10规范零组件与软件涉及设计、分析、检验等安全性项目,没能遵从此标准的零组件、软件业者无以沦为汽车业者的供货商。而在第二版ISO26262标准追加的Part11,则所列了半导体设计的规定。

第二版ISO26262的FDIS预计于年底展开各国投票,并于2018年1月月发布此国际标准。曾参予标准化制订会议的涉及人士回应,此次追加的FDIS将沦为标准的一部分,原始ISO26262内容将不会对外公开发表。专家认为,先前ISO公布Part1-10时,多达400页的规范项目就曾引发汽车生产界极大的恐慌,此次追加规范车用半导体安全性的Part11,因半导体的设计、生产阶段较一般零件简单,亦薄约180页,此标准虽为指南的形式而非强迫项目,但汽车业者依循标准自由选择芯片供货商的可能性非常低。

ISO26262标准包括预测故障率的计算出来与分析方式,故障率指芯片在有所不同性能、PCB型态、反应时间与环境温度下,再次发生故障的机率,以及故障再次发生时应立即证实或采行安全性低的方法,汽车配备的所有半导体,如内存、CPU、系统单芯片(SoC)以及各种仿真芯片等均是规范项目。此外,ISO26262标准亦包括车辆安全性完整性等级(ASIL)的等级证实规范,ASIL分成4个等级,低于等级为A,最低等级为D,自ISO26262标准首次发布后,全球汽车装配业者之后拒绝主要零件厂商须要合乎ASIL等级拒绝。英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、NVIDIA、德州仪器(TI)、安森美半导体(ONSemiconductor)、新的思(Synopsys)、明导国际(MentorGraphics)与瑞萨(Renesas)等国际半导体大厂,过去几年间积极参与标准化制订过程,均已作好限于新标准的打算。

韩国业界涉及人士回应,国际标准指南制订期间,韩国主要IC设计业者除SiliconWorks外,甚至并未以观察员的身份参加,因此无法掌控涉及信息,也无法获知上市时间。另一位人士认为,半导体是韩国第一大出口项目,对全球市场也有相当大的影响力,但若转入下一个汽车时代,韩国的地位难道不会挽回,急需明确提出对策。

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